深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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三摄光影魔术师：荣耀Magic 6 Pro引领中端手机影像新时代

随着智能手机技术的不断发展，手机拍照功能日益强大，已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。对于追求高性价比的用户来说，中端手机往往是他们的首选。然而，中端手机的拍照表现往往不及旗舰手机，这对于热爱摄影的用户来说无疑是一种遗憾。

近日，荣耀推出了旗下最新中端手机Magic 6 Pro，凭借其强悍的影像实力，迅速成为市场关注的焦点。Magic 6 Pro后置三摄模组由5000万像素荣耀定制H9000单反级光影主摄、5000万像素索尼IMX856长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，涵盖了全焦段拍摄需求，能够满足用户在不同场景下的拍摄需求。

其中，荣耀定制H9000主摄采用了1/1.48英寸大底传感器，支持四合一像素融合技术，能够大幅提升照片的进光量和细节表现。此外，该镜头还支持OIS光学防抖和EIS电子防抖，有效避免了画面抖动，即使在暗光环境下也能拍摄出清晰锐利的照片。

在长焦方面，Magic 6 Pro搭载了一颗5000万像素索尼IMX856长焦镜头，支持3.5倍光学变焦和100倍数字变焦，能够轻松捕捉远处的精彩瞬间。此外，该镜头还支持微距拍摄，最近对焦距离仅为2.5厘米，可以拍出令人惊叹的微距照片。

超广角方面，Magic 6 Pro配备了一颗1200万像素超广角镜头，拥有120°超广阔视角，能够轻松容纳下广阔的风景。此外，该镜头还支持畸变矫正功能，能够还原真实的画面。

为了进一步提升手机的拍照体验，Magic 6 Pro还搭载了多项AI影像功能，例如AI夜景增强、AI人像模式、AI视频拍摄等。这些功能可以智能识别场景并进行优化， giúp用户轻松拍出高质量的照片和视频。

总的来说，荣耀Magic 6 Pro凭借其强悍的影像实力，为中端手机树立了新的标杆。对于追求高性价比和出色拍照体验的用户来说，Magic 6 Pro无疑是一个非常值得考虑的选择。